本文摘要：
局部挖出子板技术能为多结构网络PCB的生产带给材料成本的减少，但在加工过程中仍然很难绕过子母板、对准度不当、板面溢胶无以处置以及板尖大等问题。局部挖出子板技术能为多结构网络PCB的生产带给材料成本的减少，但在加工过程中仍然很难绕过子母板、对准度不当、板面溢胶无以处置以及板尖大等问题。本文将环绕以上三个问题展开探究，并明确提出子板圆角卡位对准设计、削去铜控溢胶以及优化层压结构提高板翘等对策，以更进一步提高产品的品质和加工良率。随着PCB原材料价格的大大上升，产品制作的成本掌控变得更加最重要。
在必须展开特种材料混压的场合，较为成熟期的方案是将特种材料的走线部分作为独立国家层次，似乎这种方案有利于减少产品的厚度，并且对特种材料的面积利用也不充份。而局部挖出子板产品，使用的是特种材料作为独立国家子板制作后埋常规材料制备具备填充层压结构的方案，因此产品的厚度可更进一步减少，同时特种材料也因作为独立国家子板而被充分利用，使材料成本也经常出现了可减少的空间。
然而实际的产品应用于中，局部挖出子板技术未获得更好的推展，原先的特种材料作为独立国家层次的结构仍然是主流。局部挖出子板技术尽管具有减少材料成本的潜力，但构建产品制作的过程中仍不存在一些无法把控的问题，这也不免许多厂商退而求次自由选择更加保险的作法。
为了减少局部挖出子板加工的技术风险，本文将真实情况分析导致这些问题的原因，并明确提出一些切实有效的加工方案以供参考。局部挖出子板PCB制程概述图1：局部挖出子板PCB的典型制板流程局部挖出子板PCB的典型制板流程如上图1右图，与多数埋嵌产品类似于，局部挖出子板PCB在生产过程中须要重点注目子母板压合前后工序的处置，目标在于掌控好子母板对准度、缝隙溢胶量以及板面平整度，其明确的掌控拒绝一般来说有如下几点：（1）子母板压合后，子板与母板的层间位移不多达0．075mm；（2）子母板混压后的间隙填胶充份，无空洞，缝隙到铜面的流胶宽度不多达0．1mm；（3）子母板混压后，其堆胶边缘表面高度劣不能多达0．1mm，板翘不得多达0．75％。
子母板的位移分析与提高一、位移分析子母板在总压前，其砌板方式有两种，一种是使用铆钉相同的方式，将子板与母板的边缘相同在一起，其对准度大自然需要过分担忧。这里将分析的是另一种叠板方式的对准度，就是子板坐落于母板中间，无法用于铆钉实相同的情况。一般来说的作法是将子板外形加工与母板的槽孔加工展开必要的尺寸补偿，从而使加工后的子板刚好能放进某种程度形状的母板槽孔内又不至于有过于大的缝隙，然而相比尺寸补偿的问题，将尺寸相若的子板摆放在母板槽内一般来说不会经常出现位移过度的情况。
为了防止子板在压合过程中位移过度，同时又要符合填胶均匀分布充份，子母板的缝隙间距往往设置在0．15mm。在实际的制板过程中，经过测量位移后子母板的间隙，测量统计资料的间距小至0．05mm的情况并不少，即子板位移某外侧约0．1mm。这不仅对先前层间导通影响较小，同时过小的间距其堆胶量过于多也不会影响子母板的结合力，可见这种无显著定位的子母板融合方式有适当更进一步提高。
图2实际压合后子板的位移情况某外侧约0．1mm。这不仅对先前层间导通影响较小，同时过小的间距其堆胶量过于多也不会影响子母板的结合力，可见这种无显著定位的子母板融合方式有适当更进一步提高。
二、位移提高实质上早已有厂商尝试在板的边缘特凹凸槽展开定位［1］，如下图3右图。这种设计的益处在于能提高子母板层间定位精度，但这种设计也依然不存在边角处堆胶不充份的情况，有更容易分层爆板的隐患。
图3子母板凹凸槽设计图4子母板圆角卡位设计子母板定位仍然必须靠边角的设计，似乎边角处堆胶不充份的问题无法防止，但这种情况是可以通过新的设计增大其边角的填胶不充份区域，从而减少边角处分层爆板的风险。如上图4右图为子母板圆角卡位设计，看上去或许子母板的形状并没什么显著变化，实质上设计中对边角处的圆角弧度半径展开了调整。
该设计对母板的边角设计了半径较小的圆角，对子板边角设计了半径较小的圆角。这样的设计益处有两点，一是边角使用圆角设计能使流胶在边角部位有一定的缓冲器竖井起到，使边角出填胶也能更加充份；另一点是大小圆角的设计能使流胶再次发生后容易产生相当严重的边角位移，起着定位的起到，同时大小圆角的不存在使子板与母板的边无法几乎认识，其缝隙的宽度能尽量腾出出来以充份填胶。使用子母板圆角卡位设计后，试验在子母板同一方位设置0．2mm的焊盘，再行铁环0．2mm的通孔，可得对准度试验结果如下图5、图6右图，子母板的位移一般来说掌控在2mil内。
同时边角处的填胶宽度能维持在3mil左右，如图7右图切片图，其断面填胶充份圆润。
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