本文摘要：
电子产品都要用于PCB，PCB的市场南北完全是电子行业的风向标。电子产品都要用于PCB，PCB的市场南北完全是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的市场需求更加大，PCB厂商于是以减缓研发厚度更加厚、轻巧和密度更高的FPC，小编来跟大家概述FPC的种类。
一、单层FPC具备一层化学转印出有的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为辊铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，凝对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分为以下四个小类：1.无覆盖层单面相连导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其点对点是用锡焊接、熔焊或压焊来构建，常用在早期的电话机中。
2.有覆盖层单面相连和前类比起，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖面积时需把焊盘遮住来，非常简单的可在端部区域不覆盖面积。是单面软性PCB中应用于最多、最普遍的一种，用于在汽车仪表、电子仪器中。
3.无覆盖层双面相连相连盘模块在导线的正面和背面均可相连，在焊接盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需方位上再行冲制、转印或其它机械方法做成。4.有覆盖层双面相连前类有所不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，容许其两面都能端接，且仍维持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体做成。二、双面FPC双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层转印做成的导电图形，减少了单位面积的布线密度。
金属化孔将绝缘材料两面的图形相连构成导电通路，以符合挠曲性的设计和用于功能。而覆盖面积膜可以维护单、双面导线并命令元件放置的方位。按照市场需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用于较较少。
三、多层FPC多层FPC是将3层或更加多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过铁环孑L、电镀构成金属化孔，在有所不同层间构成导电通路。这样，不须要使用简单的焊工艺。多层电路在更高可靠性，更佳的热传导性和更加便利的组装性能方面具备极大的功能差异。其优点是基材薄膜轻巧并有优良的电气特性，如较低的介电常数。
用聚酰亚胺薄膜为基材做成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量大约重1/3，但它丧失了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不拒绝可挠性的。多层FPC可更进一步分为如下类型：1.可挠性绝缘基材成品这一类是在可挠性绝缘基材上生产出的，其成品规定为可以挠曲。这种结构一般来说是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面末端粘合在一起，但其中心部分并末粘合在一起，从而具备高度可挠性。
为了具备高度的可挠性，导线层上能用一层厚的、合适的涂层，如聚酰亚胺，替换一层坚硬的层压覆盖层。2.软性绝缘基材成品这一类是在软性绝缘基材上生产出的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压做成多层板，在层压后丧失了固有的可挠性。
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